联想电脑官方授权维修点。我们经常去维修电脑或笔记本电脑，经常听到有人说，“这是显卡/北桥问题，需要做BGA！”那么什么是BGA？

    BGA原指芯片封装，全称是BallGridArray封装；它最初由IBM在1960年代开发，但在1990年代开始流行。BGA封装的明显特点是芯片上没有引脚，但焊球密集分布在芯片下方。因为焊球可以分布在整个平面上，所以相同尺寸的芯片可以容纳比TSOP封装更多的引脚，而引脚从周围出来。TSOP可以达到200个引脚，但BGA可以轻松达到1000+个引脚。

    而我们平时说的BGA其实就是焊接BGA芯片或者换一个芯片，为什么维修电脑时经常提到BGA？BGA的广泛使用是由于计算机中使用的芯片频率很高。在其他电子产品中，BGA并没有特别使用。事实上BGA并没有想象中的那么糟糕，很多时候，很多维修人员在没有头绪的情况下做BGA是他们的习惯，这是一个坏习惯，直接导致许多本可以修理的机器报废。因为BGA做了很多次，对主板PCB是有害的；另一个原因是BGA很难做，可以提高报价。

    BGA芯片没有引线，不能像传统的引线芯片那样手工焊接，无论是焊接还是更换，都需要BGAReworkStation。在早期维修行业，BGA可是凤毛麟角，原因是当年BGA维修站价格太高，只有大学里一些有钱的科研机构才能买得起，但近年来国内BGA维修站遍地开花。

    联想电脑官方授权维修点，BGA返修台的工作原理是加热BGA芯片，穿透芯片本体，熔化下方的焊球，完成焊接。主要困难是温度的精确控制。加热方式主要有热风和红外线，两种加热方式各有优缺点，但要想用红外线加热达到良好的加热效果，对材料的要求是非常高的。相比之下，热风加热对材料的要求要低得多。因此，国产BGA普遍以热风为主。